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8层1阶HDI软硬结合板
品 名：8层1阶HDI软硬结合板
板 材：NPG-170
板 厚：1.2mm
层 数：8层
介电常数：4.2
耗损因子：0.010
板 材：NPG-170
板 厚：1.2mm
层 数：8层
介电常数：4.2
耗损因子：0.010
产品详情
技术参数
品 名：8层1阶HDI软硬结合板
板 材：NPG-170
板 厚：1.2mm
层 数：8层
最小线宽/线距：3/3mil
成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS 2 级
表面工艺：沉金
介电常数：4.2
损耗因子：0.010
用 途：医疗器械
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